Sizector®3D相机SX系列精准实现BGA外观检测
光学检测在BGA封测领域起着举足轻重的作用，是半导体芯片生产过程中必不可少的环节，通常分布在晶圆检测、颗粒外观缺陷检测、贴片/引线键合检测和塑封外观检测等环节，用户可根据检测结果对芯片进行分选。Sizector®3D相机SX系列基于多投影结构光和硬件计算成像技术，在Molding缺陷、电镀缺陷、BGA Balls、Leads等检测或3D测量时提供高质量3D点云，为制程和质量管控提供有效数据支持、提升生产效率。
球栅：宽度、高度、共面性、间距、缺失等
塑封体：残缺、刮痕、裂痕等
产品推荐
Sizector®3D相机SX系列
相机型号
SQ081017
810万像素(2856像素x2848像素)
4
17.7X17.7mm
工作距离
115mm
±2mm
1.4FPS@8.1M 4.8FPS@2.03M
<0.1µm
采用多投影技术，拍摄多组不同投影方向的3D点云进行硬件融合， 完整性更高。
相机硬件端多3D融合后输出高精度3D点云，相比PC-base系统数据传输量骤减,不增加计算时间。
采用远心镜头，2D和3D数据像素级对齐；
搭配外部光源同步实现2D+3D一站式融合测量和检测；
外接RGB光源获取无拜尔矩阵、3CCD成像效果的真彩3D点云。
