Sizector®3D相机SX系列精准实现BGA外观检测
Sizector®3D相机SX系列
混合数据相机在手机制造领域的案例分享
手机中框侧壁卡扣及螺丝检测案例分享
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为解决客户在新一代手机生产过程中遇到的问题，Sizector®3D相机推出全新型号S162170，专攻手机壳体、中板、中框的各类检测难题。
Sizector® 3D相机攻克动力锂电池焊缝检测难题
采用Sizector®3D相机进行的机器人定位引导
Sizector®3D相机在3D光学字符识别（OCR）领域的应用
Sizector®3D相机在3D光学字符识别（OCR）领域的应用
在pin针高度检测场景下，接触式、2D相机及Sizector®3D相机检测方案对比
Sizector®在机器人无序抓取中的应用
采用移相法结构光技术的Sizector®3D相机更适合在线检测
线激光 vs 3D结构光，机械零件3D尺寸检测对比
400-600ms内完成SIM卡托的三维拍摄，重复精度达到0.01mm以内
Sizector®3D相机在半导体检测中的应用
需要对端子焊点（线）的(a)溢出不良 (b)压扁不良 (c)长度不良 (d)弯折不良进行检测
