400-600ms内完成SIM卡托的三维拍摄，重复精度达到0.01mm以内
客户需求分析
检测内容
1 条目
检测拍摄范围内产品内部和铁壳四周焊角平坦度（通过与玻璃的高度差表示）
检测拍摄范围内托卡角平坦度（通过与玻璃的高度差表示）
检测DP脚正位度（通过DP脚根部平台检测）
检测拍摄范围内零件漏装
2 节拍：小于1秒
3 精度：重复性0.01mm以内，相关性0.015mm以内
4 其他：
各测试条目单独设定检测阈值
可记录测试结果
解决方案
1 概述
三维检测模组与载物台连接在一起
零件被放置在一块透明玻璃上，从零件下部向零件的下表面进行三维拍摄
连接三维检测头的电脑能够通过PLC收到触发信号后快速进行三维扫描和尺寸计算/判断，然后再通过PLC发出判断结果到整个自动化系统的PLC
整个自动化系统的PLC根据模块判断结果，剔除NG品
2 模块机械结构
3 测量三维结果
角度一
角度二
角度三
说明：紫色方框为参考基准面，白色方框为测量面。测量结果为测量面到基准面的距离
SIM卡托三维检测案例
技术特点：
在400-600ms内完成SIM卡托的三维拍摄；
自主核心算法及软件，可实现产品的在线三维检测及数据的自动判断；
SIM卡托检测点涵盖了高度，长度，平面度，缺件检测等20多个检测点，重复精度达到0.01mm以内。
